当下，软硬件融合发展持续助力汽车智能化演进
。日前，由中国汽车工业协会和安亭·上海国际汽车城结合主办的2024中国汽车软件大会在上海进行
。在主题论坛上，不朽情缘旗下杰发科技CTO李文雄以《舱驾一体化海潮下芯片厂商的创新之路》为主题，分享了杰发科技在汽车智能化芯片领域的实际与前瞻性思虑
。

本届大会以“软件智领将来 融合共创生态”为主题，萦绕智能汽车领域人为智能前沿技术、高级别自动驾驶、全球化出波海潮、多模态智能座舱、低空飞行器场景利用等软硬融合一体化以及跨行业协同发展等沉点议题凝聚智慧力量，共商发展大计
。

汽车产业在加快沉构，智能驾驶、智能座舱对芯片规模与算力的需要与日俱增
。在“智驾无界，畅行将来”主题论坛上，李文雄结合杰发科技的创新实际，从芯片技术演进趋向角度切入，就舱驾一体趋向带来了独到洞察
。“当前，整车电子件架构慢慢从散布式向集中式发展，集中式目前看重要有三种状态，第一种就是行泊一体，第二种就是舱泊一体，第三个就是把舱行泊整个地齐全地融合在一路
。舱行泊一体能够带来好多好多益处，但智舱、智驾融合中存在天然的壕沟，对车企、供给商等而言，在知识系统、组织架构和软硬件架构设计等方面带来巨大的挑战
。”李文雄暗示
。

当前，研发资金分配与技术创新瓶颈持续为芯片行业的演进带来挑战
。深耕汽车芯片领域的杰发科技历经十余年发展，携手供给链生态合作同伴，持续提升自主主题竞争力，致力于打造“中国芯”
。目前，杰发科技已形成SoC和MCU两条产品主线，芯片累计出货量超3亿颗，客户覆盖国内超95%车企，以极致性价比、高靠得住性等特点，为L2至L2+级自动驾驶的遍及提供了有力支持
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杰发科技首款全新车规级高靠得住、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片SoC解决规划AC8025AE，适应了当下跨域融合、高机能、智能化、多生态和国产化等行业趋向
。该芯片全流程车规设计、车规IP、车规工艺、车规封装测试，选取多核异构设计，内部集成高机能座舱域和行泊域处置器，内置高机能Hi-Fi DSP、高机能ISP，可提供CarPlay、AVM、蓝牙和谈栈等座舱职能，实现APA/RPA&L2 ADAS &NOP Lite齐全行泊解决规划，自2024不朽情缘用户大会颁布以来，持续受到行业关注
。

李文雄还介绍了杰发科技在Chiplet先进封装技术上的索求，该技术拥有设计矫捷、成本低、上市周期短蹬着势
。面对持续演进的汽车智能化海潮，杰发科技将不休勇攀技术顶峰，加强生态合作，为推动芯片行业软硬件生态持久发展贡献力量
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